Geräte, Ausrüstungen

AMB, Advanced mixed-mode bending

Der AMB ist die Weiterentwicklung des etablierten Mixed Mode Bending Tests (MMB). Dieser wurde zur experimentellen Untersuchung des Bruch­ bzw. Delaminationsverhaltens von Verbundwerkstoffen entwickelt, unter Berücksichtigung des Mixed-Modes.

AMB-Messplatz
Advanced mixed-mode bending Messplatz

Gepumpter Nd:YAG Laser (SPITLIGHT 600)

Für die thermische Charakterisierung dünner Materialschichten und die transient thermische Fehleranalytik moderne Aufbautechnologien werden kurze Wärmepulsanregungen benötigt. Dazu steht eine gepumpter Nd:YAG Laser zur Verfügung.

SPITLIGHT 600:

  • Wave length [nm]: 1064 nm, 532 nm
  • Energy ~800 mJ @ 1064 nm, ~480 mJ @ 532 nm
  • Pulse width ~ 7 ns @ 10 Hz
  • Beam Diameter 6 mm (output), up to 32 mm by beam expansion optic
  • Special options: Energy Monitor, Pointing Laser
Laser
Gepumpter Nd:YAG Laser (SPITLIGHT 600)

Teilautomatisierter Messplatz zur Fehlstellendetektion in Verbindungsschichten

IR-Kamerasystem
IR-Kamerasystem

Basierend auf der Interaktion von thermischen Welle – Fehlstelle werden schnell und zuverlässig z.B. Void  in Lotverbindungen mittel IR-Kamera erfasst.

Verfahren: Pulsthermografie, Puls-Phasen-Thermografie, Lock-In-Thermografie, Thermoelastische Stressanalyse und aktive On-Line-Thermografie.

Ultraschall Mikroskop (SONOSCAN D6000)

SAM
SONOSCAN D6000
Kooperation mit Berliner Nanotest und Design GmbH

Standardverfahren zur Detektion von Fehlstellen in Klebe- und Lotverbindungen.Verfügbare Messköpfe 15, 50 und 180 MHz.

 

Weitere Geräte an der Professur https://www.tu-chemnitz.de/etit/wetel/equipment/